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其它胶粘剂
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
2023-08-29 09:14 点击:20
价格:
¥168.00
/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
规格:30ML
用途:COB封装填充
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
立即购买
案例名称:
半导体集成电路
COB封装填充胶
包封胶
应用点:
COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
联系方式
公司:
上海金泰诺材料科技有限公司
状态:
在线
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在线交谈
姓名:陈工(先生)
电话:
021-62888879
手机:
13817204081
地区:上海
地址:
上海松江区松乐路128号
QQ:
89732291
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