其它胶粘剂
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
2023-08-29 09:14  点击:20
价格:¥168.00/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
规格:30ML
用途:COB封装填充
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
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 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

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