返回
其它胶粘剂
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
2023-08-29 09:14 点击:18
价格:
¥168.00
/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
规格:30CC
用途:COB封装围坝胶
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
立即购买
案例名称:
半导体集成电路IC芯片
COB封装围坝胶
应用点:
COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
联系方式
公司:
上海金泰诺材料科技有限公司
状态:
在线
发送信件
在线交谈
姓名:陈工(先生)
电话:
021-62888879
手机:
13817204081
地区:上海
地址:
上海松江区松乐路128号
QQ:
89732291
发表评论
0评