净化车间装修温度的具体要求将在后面列出，但作为一般原则，随着加工精度的提高，对温度波动范围的要求会越来越小。例如，在大规模集成电路产生的光刻曝光过程中，玻璃与硅片作为掩模材料的热膨胀系数差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值较低，因为人出汗以后，对产品可能有污染，特别是钠的半导体车间，这种车间不应超过25度。
净化车间装修湿度高会导致更多的问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁暴露。如果它发生在精密设备或电路中，就会引起各种事故。相对湿度往往在50%生锈。此外，当湿度很高时，附着在硅片表面的灰尘会被空气中的水分子化学地附着在表面，这是很难去除的。相对湿度、粘结力越高，则越难去除，但当相对湿度低于30%时，又由于静电颗粒对表面吸附的影响，还容易对大量半导体器件产生击穿。硅片生产的最佳温度范围是35 - 45%。
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