军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

 产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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