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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
详细说明
发布时间:2023-08-29 09:14 浏览次数:19
点击图片查看原图
品牌:
金泰诺
外观:
黑色膏体
规格:
30ML
用途:
COB封装填充
单价:
168.00元/支
起订:
1 支
供货总量:
1000 支
发货期限:
自买家付款之日起
3
天内发货
所在地:
上海
有效期至:
长期有效
产品介绍
案例名称:
半导体集成电路
COB封装填充胶
包封胶
应用点:
COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
网址:http://fannawang.com/qitajiaozhanji/82004.html
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公司基本资料信息
上海金泰诺材料科技有限公司
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联系人
陈工(先生)
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电话
021-62888879
手机
13817204081
地区
上海
地址
上海松江区松乐路128号
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