STN1050NW导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，STN1050NW通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，
STN1050NW实现被粘材料的导电连接。由于STN1050NW导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，
而STN1050NW导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且STN1050NW导电胶工艺简单， 易于操作，STN1050NW可提高生产效率，所以STN1050NW导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。