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其它胶粘剂
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
2023-08-27 11:07 点击:28
价格:
¥168.00
/支
品牌:金泰诺
外观:银灰色膏体
规格:5CC,10CC
用途:光器件封装
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
发送询价
案例名称:
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代
MD-1500
)
应用点:
芯片粘接
要求:
替代日本
丸内MD-1500
,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
联系方式
公司:
上海金泰诺材料科技有限公司
状态:
离线
发送信件
姓名:陈工(先生)
电话:
021-62888879
手机:
13817204081
地区:上海
地址:
上海松江区松乐路128号
QQ:
89732291
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