其它胶粘剂
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
2023-08-29 09:14  点击:39
价格:¥168.00/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
规格:30CC
用途:COB封装围坝胶
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
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 案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

 

应用点: COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
 

联系方式
公司:上海金泰诺材料科技有限公司
状态:离线 发送信件
姓名:陈工(先生)
电话:021-62888879
手机:13817204081
地区:上海
地址:上海松江区松乐路128号
QQ:89732291
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