其它胶粘剂
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
2023-08-29 09:14  点击:43
价格:¥168.00/支
品牌:金泰诺
外观:黑色膏体
规格:30ML
用途:COB封装填充
起订:1支
供应:1000支
发货:3天内
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 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

联系方式
公司:上海金泰诺材料科技有限公司
状态:离线 发送信件
姓名:陈工(先生)
电话:021-62888879
手机:13817204081
地区:上海
地址:上海松江区松乐路128号
QQ:89732291
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