价格:￥168.00/支
品牌:金泰诺
外观:白色膏体
规格:30ML
用途:光耦封装
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供应:1000支
发货:3天内

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 案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

 

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住