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供应加成型耐高温液体电子灌封硅胶

详细说明发布时间:2020-06-10 10:38 浏览次数:69
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品牌:红叶硅胶
型号:缩合型,加成型
规格:常规
保质期:12个月
单价:面议
起订:25 公斤
供货总量:100000 公斤
发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
所在地:广东 深圳市
有效期至:长期有效
询价
产品介绍
 电子灌封胶广泛用于密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
 
电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
 
 
电子硅胶固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分
外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度(cps) 2000 2000
A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 2000
可操作时间 (hr) 3
固化时间 (hr,室温) 8
固化时间 (min,80℃) 20
硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
 
 
电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。
 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。  
◆不完全固化的缩合型硅酮   
◆胺(amine)固化型环氧树脂   
◆白蜡焊接处理(solder flux)   
 
电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 
 
售后服务:
可提供硅胶操作技术咨询与问题反馈,我们一定以的速度,给予相关答复和问题处理。直到您满意为止。
您的需求就是我们的追求
我们致力于生产一流的产品回馈给客户
相信您选择我们产品的同时,也一定会享受到我们的优越服务!
 

供应加成型耐高温液体电子灌封硅胶
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