电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度(cps) 2000 2000
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 2000
可操作时间 (hr) 3
固化时间 (hr,室温) 8
固化时间 (min,80℃) 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
售后服务:
可提供硅胶操作技术咨询与问题反馈,我们一定以的速度,给予相关答复和问题处理。直到您满意为止。
您的需求就是我们的追求
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供应加成型耐高温液体电子灌封硅胶
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