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河南电子元器件灌封胶

详细说明发布时间:2017-06-21 14:37 浏览次数:68
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品牌:郑州广达
单价:30.00元/套
起订:10 套
供货总量:
发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
所在地:河南 郑州市
有效期至:长期有效
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产品介绍
  

GD8210

加成型灌封胶

特性:高导热

概述

GD8210是一种双组分加成型灌封胶,它由A、B两部分液体组成,A、B组分按1:1混合后(质量比)通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

特性

☆ 固化无收缩、不放热。

☆ 耐温范围广(-50℃-200℃)

☆ 绝缘性好

☆ 防水防潮、无腐蚀

☆ 符合RoHS、CE指令要求

主要用途

主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。

性能参数

检测项目

单位

数值 

固化前

外观

/

A组分白色

B组分白色

黏度

cps

A:2900

B:2800

密度

g/cm³

A:1.60

B:1.53

混合后

使用比例

/

1:1

混合黏度

cps

2900

操作时间

min

40

固化时间

h

8

固化后

硬度

Shore A

65

击穿电压

kv/mm

10

体积电阻率

Ω·cm

1.0×1014

介电常数

60Hz

3.0

导热系数

w/m·k

0.8-1.0

测试环境:(25℃、RH:65%)

使用方法

称量:准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合。(称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀,使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能);

混胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;

脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;

灌封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。

固化:将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在合适的操作时间内灌封。

本产品即可室温固化化也可加温固化,不同温度条件下的固化时间可参照下表:

固化温度

25℃

80℃

100℃

固化时间

8h

30min

20min

(非规格值)

注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化。这些应注意的物质:

A  有机锡和含有机锡的硅橡胶;

B  硫﹑聚硫化合物或含硫物品;

C  胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;

D  亚磷或含亚磷的物品;

E  酸性物品(有机酸);

F  助焊剂残留物;

若用胶前怀疑含有上述物质,建议先做样品试用验证后再批量生产。

包装

30kg/套(A组份15kg+B组份15kg)或20kg/套(A组份10kg+B组份10kg)。

储存

本品为无毒非危险品,避免雨淋和曝晒,储存于阴凉干燥处,保质期 12 个月。

特别声明:

本说明所提供数据均为特定条件下测得,因使用环境的不同会略有差异。建议使用者在使用前预先测试,以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题,请与公司联系。

 


河南电子元器件灌封胶
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