GD8210
加成型灌封胶
特性:高导热
概述
GD8210是一种双组分加成型灌封胶,它由A、B两部分液体组成,A、B组分按1:1混合后(质量比)通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
特性
☆ 固化无收缩、不放热。
☆ 耐温范围广(-50℃-200℃)
☆ 绝缘性好
☆ 防水防潮、无腐蚀
☆ 符合RoHS、CE指令要求
主要用途
主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。
性能参数
检测项目 |
单位 |
数值 |
|
固化前 |
外观 |
/ |
A组分白色 |
B组分白色 |
|||
黏度 |
cps |
A:2900 |
|
B:2800 |
|||
密度 |
g/cm³ |
A:1.60 |
|
B:1.53 |
|||
混合后 |
使用比例 |
/ |
1:1 |
混合黏度 |
cps |
2900 |
|
操作时间 |
min |
40 |
|
固化时间 |
h |
8 |
|
固化后 |
硬度 |
Shore A |
65 |
击穿电压 |
kv/mm |
10 |
|
体积电阻率 |
Ω·cm |
≥1.0×1014 |
|
介电常数 |
60Hz |
3.0 |
|
导热系数 |
w/m·k |
0.8-1.0 |
测试环境:(25℃、RH:65%)
使用方法
称量:准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合。(称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀,使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能);
混胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;
脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;
灌封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。
固化:将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在合适的操作时间内灌封。
本产品即可室温固化化也可加温固化,不同温度条件下的固化时间可参照下表:
固化温度 |
25℃ |
80℃ |
100℃ |
固化时间 |
8h |
30min |
20min |
(非规格值)
注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化。这些应注意的物质:
A 有机锡和含有机锡的硅橡胶;
B 硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
C 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;
D 亚磷或含亚磷的物品;
E 酸性物品(有机酸);
F 助焊剂残留物;
若用胶前怀疑含有上述物质,建议先做样品试用验证后再批量生产。
包装
30kg/套(A组份15kg+B组份15kg)或20kg/套(A组份10kg+B组份10kg)。
储存
本品为无毒非危险品,避免雨淋和曝晒,储存于阴凉干燥处,保质期 12 个月。
特别声明:
本说明所提供数据均为特定条件下测得,因使用环境的不同会略有差异。建议使用者在使用前预先测试,以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题,请与公司联系。
河南电子元器件灌封胶
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