6650/6651是单组分,紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低,固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能, 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于:IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注:我司所提供产品可根据客户工艺要求调整(可调整参数黏度、颜色、硬度)
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
产品型号 |
6650 |
6651 |
外 观 |
透明液体 |
透明液体 |
粘度(mPa.s,25℃) |
20000~24000 |
7000~10000 |
表干时间(s,25℃,60mW/cm2) |
≤15 |
≤10 |
收缩率 |
1.5~2.5% |
2~3% |
固化能量(mJ/cm2) |
800~1200 |
600~1000 |
抗张强度(Mpa) |
≥29 |
≥27 |
硬度(shore D) |
90~95 |
90~95 |
玻璃化温度(℃) |
52 |
50 |
吸水率(25℃,24h) |
0.03 |
0.04 |
断裂伸长率(%) |
≥180 |
≥180 |
介电常数/1MHz |
4.0 |
3.9 |
介电损耗/1MHz |
0.03 |
0.03 |
介电强度/Kv.mm-1 |
20 |
19 |
表面电阻率/Ω |
6.2×1015 |
6.2×1015 |
体积电阻系数/Ω.cm |
6.9×1015 |
6.9×1015 |
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离)
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶,在避光阴凉通风环境下,5-25℃内贮存有效期12个月。
诺克6650 智能卡芯片封装uv胶
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