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供应产品
UV788-2UV热固胶替代EMI3410
2024-09-23 16:13
产品名称:PENCHEM UV788-2UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410产品介绍:UV788-2是一种紫外线固化环氧系统,具有高流
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂
2024-07-04 15:19
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01 是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂,常温下呈粘稠膏状液体。具有优良
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
2024-03-24 10:59
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点:EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
2024-03-13 15:22
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150产品说明:ME7150 是一种坚韧而柔韧的环氧胶粘剂。它具有极低的离子杂质和良好的电绝缘性。
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
2024-01-29 15:36
JTN-30潜伏性咪唑固化剂产品描述JTN-30是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表面哑光、平整。可用作环氧
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
2024-01-29 15:36
JTN-400潜伏性改性胺固化剂产品描述JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固化物表面
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
2024-01-29 15:26
产品名称:德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶应用点: 用于保护裸半导体器件产品特点:高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优
原装进口松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
2023-12-24 09:39
Liquid encapsulant materialsCV5300AKTECHNICAL INFORMATIONEncapsulation Materials Department Plastic Materials Business U
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
2023-10-24 17:05
JTN-300 潜伏性改性胺固化剂产品描述JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,固化物表
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
2023-09-12 10:27
案例名称:气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接应用点: 扬声器是市面上普通的扬声器,塑料材质,边上有一圈金属,扬声器有个安装孔,
ADEKA艾迪科液体潜伏性固化剂EH-2021
2023-08-30 10:57
液体潜伏固化剂ADEKA HARDENER EH-2021, EH-105L外观特点#10003;可以很容易地与环氧树脂混合#10003;良好的稳定性应用实例#10003;
艾迪科BPA BPF 型环氧树脂EP-4100H
2023-08-30 10:57
BPA, BPF 型环氧树脂ADEKA RESIN EP-4100HF and EP-4901HF#10003;低含氯量#10003;低结晶性#10003;电子产品用胶粘剂#10003;液体半
艾迪科螯合改性高强度耐腐蚀性环氧树脂EP-49-10P2
2023-08-30 10:57
怎样才能提高耐腐蚀性?June. 2022 18键混合物示例金属附着力Hydrogen bond氢键Polyfunctional alcohol多元醇Phenols酚类〇Coval
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G
2023-08-30 10:57
反应性稀释剂ADEKA GLYCIROL ED-509S, 503G, 523LED-509S ED-503G ED-523L典型结构环氧当量g/eq. 206 135 110粘度(25℃) mPa#125
艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E
2023-08-30 10:57
KA RESIN EP-3950 series典型结构特点#10003; 高Tg#10003; 低粘度#10003; 低氯应用实例#10003;液体半导体封装剂#10003;导电浆料
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S
2023-08-30 10:57
高粘合性能的环氧树脂ADEKA RESIN EP-4088 series典型结构特点#10003;低粘度#10003;低含氯量#10003;对铝、镍、PPS等有良好的粘合
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series
2023-08-30 10:57
ADEKA RESIN EP-4000 series典型结构特点应用案例#10003; 良好的柔韧性#8658;改善翘曲状况#10003; 低含氯量#10003;半导体用胶粘
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
2023-08-29 09:14
案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶应用点:COB封装围坝要求:成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
2023-08-29 09:14
案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点:COB封装填充要求:低温固化,流动性好,固化后亮光
继电器封边胶密封绝缘胶
2023-08-29 09:14
案例名称:继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条缝,周边材料是增强阻燃尼龙PA66,产品尺寸26*16*40,要求:凝固
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