Welco AP520和AP5112系列（6号、7号及8号以上锡粉）

• 先进的Welco锡粉：球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中 
• 优异的焊锡膏性能：无飞溅，空洞率极低，钢网印刷寿命长，印刷后作业时间长
• 仅需一道工序即可完成无源器件和倒装芯片的一体化印制 
• 多年来一直用于5G射频前端模块、WiFi/蓝牙模块、智能可穿戴设备等SiP应用的量产
• 有SAC305、ULA SAC305、100%再生锡SAC305和其他合金可供选择

低温细间距印刷锡膏

• Welco AP519 T6号粉免清洗型印刷锡膏
• 回流焊峰值温度低至170°C，大幅减少翘曲，防止焊料回熔
• 适用于多面SiP、PoP或其他在低温下需要多次回流焊的应用
• 在最小150µm的细间距应用中焊锡膏脱模性能出色，在批量生产中将空洞或锡珠等缺陷降至最低，适用于流行的消费类应用

• 先进封装焊锡膏、助焊剂

  

  • Welco超细间距焊锡膏和先进封装助焊剂

  • 实现先进半导体封装中焊点微小化，如系统级封装（SiP）、叠层封装（PoP）、2.5D/3D封装、倒装芯片 

  • 零缺陷、热翘曲控制、高可靠性，大幅提高焊接良率

  • 先进的Welco锡粉：球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中

  • 卓越的印刷性能，无飞溅，多次回流后空隙最小；钢网寿命长，作业时间长

  • 使用Welco 100%再生锡膏，减少碳排放

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