SAMX 2026年马来西亚国际半导体展览会

Semicondutor EXPO Asia 2026

【展会日期】2026 年 7 月 22- 24 日

【展会地点】槟城SETIA SPICE国际展览中心

【支持单位】新加坡电子工业自动化协会、马来西亚电子协会、马来西亚工业部

【主办单位】新加坡Fireworks展览集团 武汉柏翰展览有限公司(Fireworks China)

【举办周期】一年一届

【展会介绍】 

2026亚洲国际半导体展将在素有“东方硅谷”之称的马来西亚电子制造中心槟城举办。 该展由新加坡电子工业自动化协会、马来西亚政府及新加坡FIREWORKS展览集团联合举办。 Semicondutor Asia 2026是亚洲唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。上届展会吸引了来自美国、德国、日本、中国、马来西亚等10多个国家300个品牌展商及1000+专业观众。

SMAX 2026将聚集来自半导体领域的领先行业参与者、创新者和利益相关者，展示推动行业前进的最新进步、技术和解决方案。该活动旨在凸显槟城在全球半导体市场的关键作用，提供无与伦比的网络机会、富有洞察力的讨论、和业务合作。参加SMAX 2026，探索前沿发展，与行业专家会面，并在马来西亚充满活力的半导体格局中探索新机遇。

同期，还将举办世界瞩目的2026马来西亚电子制造和工业自动化展会，将吸引全球更多的国际展商和国际采购商莅临我们的展会，如果您想获得更精准的行业采购商和更高曝光您企业的舞台，2026亚洲马来西亚半导体展，将是您的最佳选择！

【展品范围】

★半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商等；

★半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件等；

★半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等。

【市场简介】

产业规模与国际地位：马来西亚是全球第六大半导体出口国，其半导体封装、组装和测试业务占据约 13% 的全球市场份额，且承担着全球约 40% 的车规级芯片封测工作。2023 年该国半导体出口额突破 1200 亿美元，成为美国最大的芯片组装品进口来源地。电子与电气（E&E）行业是其支柱产业，2024 年占马来西亚国内生产总值的 5.8%，并贡献了该国 40% 的出口产值。

产业集群：槟城因聚集大量跨国企业，半导体供应链覆盖芯片设计、封装测试全链条等，被誉为“东方硅谷”，其和居林的工业园区集中近 50 家半导体工厂，形成成熟的 OSAT 产业生态。2024 年 8 月，雪州政府于蒲种推出东南亚最大的半导体芯片设计园区，计划 5 年内再建 3 座，有望吸引数十家设计公司及独角兽企业，助力产业向高附加值环节转型。

核心企业：英特尔、英飞凌、美光等众多国际巨头均在当地设厂。例如英飞凌在马六甲和居林设有其全球规模最大的工厂，并计划于居林投zi 50 亿欧元建造全球最大 200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。同时，Carsem、Inari Amertron、MPI 等本地企业，也在封测、设备制造等细分领域构建起了竞争优势。

政策支持：其政府出台“工业 4.0 蓝图”，为智能工厂建设提供最高 50% 的补贴等。2024 年 5 月启动的国家半导体战略（NSS），已吸引超 63 亿令吉投zi，致力于培育本土领军企业，强化 IC 设计、先进封装等能力，推动产业从“制造”转向“设计 + 制造”复合模式。

人才供应：马来西亚相关园区与多所顶尖技术院校及专业培训机构合作定制人才培养计划，每年稳定为产业输送超 2000 名具备实战技能的专业人才，保障产业创新与升级需求。

参展参观请联系：

武汉柏翰展览有限公司(Fireworks China)  

联系方式：周成伟  13026316595/13163272121             

电    话：027-87108090               Q    Q:1579079703

邮    箱：frank@fireworks-cn.com     网    址：www.fireworks-cn.com               

地    址：湖北省武汉市洪山区野芷湖西路创意天地10栋6层

2025-2026电子制造、半导体、工业自动化展会