军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

 

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

 

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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