半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求：

 

低温固化，流动性好，固化后亮光

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
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