光电耦合芯片封装包封保护胶

 案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

 

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

光电耦合芯片封装包封保护胶
网址：https://fannawang.com/qitajiaozhanji/82009.html

特别提示：本站信息由用户自行发布，真实性未经证实，仅供参考，凡纳网不承担任何责任。